-
网站首页
-
产品中心
- 匀胶机(Spin Coater)
- KW-4A(4寸通用型)
- KW-4B系列(5寸通用型)
- KW-4BC系列(5寸中端型)
- KW-4C系列(6寸中端型)
- KW-4L系列(8寸高端型)
- KW-4E系列(8寸高端加热型)
- KW-4Q(12寸高端型)
- KW-4K(450mm高端型)
- KW-4S(2寸高端加热型)
- KW-4X涂胶显影机(机械手)
- 磁控溅射仪(Sputter Coater)
- SC-SU-I型
- SC-SU-II型
- 紫外臭氧清洗机(UV Ozone)
- SC-UV-I型
- SC-UV-I++型
- SC-UV-II型
- 等离子体清洗机(Plasma Cleaner)
- SC-PE-I型
- SC-PE-II型
- 烤胶机(Hot Plate)
- SC-H-I型
- SC-H-II型
- SC-H-III型
- 狭缝式涂布机(Slot Die Coater)
- SC-SD-I型
- 提拉镀膜机(Dip Coater)
- SC-DP-I型
- SC-DP-II型
- SC-DP-III型
- 自动涂膜机(Auto Film Applicator)
- SC-AF-I型
- 射频电源(RF-GENERATOR)
- RFG-500型
- RFG-1000型
- RFG-1500型
- 光刻机(MASK ALIGNER)
- SC-MA-I
-
客户名单
-
关于我们
-
联系我们
-
网站首页
-
产品中心
- 匀胶机(Spin Coater)
- KW-4A(4寸通用型)
- KW-4B系列(5寸通用型)
- KW-4BC系列(5寸中端型)
- KW-4C系列(6寸中端型)
- KW-4L系列(8寸高端型)
- KW-4E系列(8寸高端加热型)
- KW-4Q(12寸高端型)
- KW-4K(450mm高端型)
- KW-4S(2寸高端加热型)
- KW-4X涂胶显影机(机械手)
- 磁控溅射仪(Sputter Coater)
- SC-SU-I型
- SC-SU-II型
- 紫外臭氧清洗机(UV Ozone)
- SC-UV-I型
- SC-UV-I++型
- SC-UV-II型
- 等离子体清洗机(Plasma Cleaner)
- SC-PE-I型
- SC-PE-II型
- 烤胶机(Hot Plate)
- SC-H-I型
- SC-H-II型
- SC-H-III型
- 狭缝式涂布机(Slot Die Coater)
- SC-SD-I型
- 提拉镀膜机(Dip Coater)
- SC-DP-I型
- SC-DP-II型
- SC-DP-III型
- 自动涂膜机(Auto Film Applicator)
- SC-AF-I型
- 射频电源(RF-GENERATOR)
- RFG-500型
- RFG-1000型
- RFG-1500型
- 光刻机(MASK ALIGNER)
- SC-MA-I
-
客户名单
-
关于我们
-
联系我们
UV Ozone Cleaner(紫外臭氧清洗机)
-
SC-UV-I型紫外臭氧清洗机(160X200mm)
SC-UV-I型紫外臭氧清洗机，
照射距离可调：5-30mm，
定时器工作范围：0-99min99s，
双波段 : 185nm，254nm
托盘尺寸：160mm（W）×200mm（D）×5~30mm（H）
选配臭氧中和器。¥ 0.00立即购买
-
SC-UV-II型紫外臭氧清洗机(300X300mm)
清洗波段 185nm和254nm
距离UV灯3-5mm平均光强 28~32mW/cm²
灯管 双波低压汞灯X2
灯管功率 300W
照射区域 300mm×300mm
可调照射距离 5~60mm
定时器工作范围 0~99min99s 具有自动倒计时功能
加热范围 室温-200℃¥ 0.00立即购买
-
SC-UV-I++型紫外臭氧清洗机(160X200mm)
SC-UV-I++型紫外臭氧清洗机，
照射距离可调：5-30mm，
定时器工作范围：0-99min99s，
双波段 : 185nm，254nm
触摸屏：4.3寸高清触摸屏
托盘尺寸：160mm（W）×200mm（D）×5~30mm（H）
选配臭氧中和器。¥ 0.00立即购买
SETCAS In Peking 紫外臭氧清洗机(UV Ozone Cleaner)，公司成立于2014年，主营业务：涂胶，显影，光刻，烘胶，溅射，等离子体应用等半导体及集成电路工艺相关设备。
SETCAS in Peking was established in 2014, and its main business includes semiconductor and integrated circuit processing technology related equipment such as coating, developing, photolithography, sputtering, and plasma applications.
