2024年招聘计划--招聘工艺工程师10人

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  • 岗位需求
  • Job requirements
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    负责半导体晶圆切割、研磨、抛光、清洗设备入场、安装和调试;
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    负责半导体晶圆旋涂光刻工艺调试,对半导体晶圆的性能进行测量表征
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    协助芯片工艺各个节点的开发、优化和生产
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    编制产品的工艺文件,设计工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工作
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    对产品的工艺布局进行管理和维护,及进一步改进工艺的合理化建议
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    负责新工艺试验,协助新产品开发,做好现有工艺的监督与维。
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    半导体、微电子、物理、电子、材料等相关专业,本科以上学历;
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    工资待遇年薪不低于50万
  • 报名方式
  • Registration
  • 2024/1/14-长期
  • 北京市
  • 咨询电话

    010-89732010

  • 传真

    010-89732010

  • 联系人

    18500193075

    秦经理(同微)

  • 邮箱

    hr@setcas.com

 

 

2024年1月4日 19:18
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